衢州集成电路IC收购 长期收购库存电子元件
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整流器电路板上有10个贴片瓷介高压电容(在电路中起倍压或滤波作用)，在两侧镀银电极焊接11mm镀银铜丝后插装在印制板上，电容陶瓷底面距印制板小于0.5mm，然后用电烙铁焊接，Zui后在电容底部涂1圈硅橡胶GD414以粘接固定在印制板上。通过对断口宏微观观察、化学成分分析和硬度检测、装配生产流程分析以及材料力学计算，确定断裂性质和原因，进而制定经济、可行、有效的补偿措施，并进行随机振动试验验证，从而使Zui终问题得到解决。这一研究对ESS试验的进行有较重要的工程应用价值。
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